周一，美股期指走高，华尔街希望以强势表现开启6月交易。英伟达发布新一代PC芯片，带动科技股普遍上涨。欧洲主要指数涨跌不一。
（来源：英为财情）
尽管美国与伊朗周末期间再度发生交火，但双方仍在推进和平协议谈判，市场风险情绪并未受到明显冲击。
布伦特原油期货周一上涨逾3%，突破每桶94美元。
市场研究机构Vital Knowledge创始人亚当·克里萨富利表示，美国总统特朗普显然不希望局势升级，而是在寻求一个退出方案，因此达成某种协议的可能性很高，市场也普遍预期双方冲突将持续降温。不过，他认为，一旦正式协议宣布，标普500指数可能出现“利好兑现”的短线反应。
点燃市场热情的是英伟达发布的新一代超级芯片。英伟达将其称为“迄今为止能效最高的PC芯片”，并计划与戴尔、微软和联想等厂商合作推出专为运行AI智能体（AI Agents）设计的笔记本电脑。
其他AI相关板块同样表现强劲。日本软银集团股价大涨14%，其市值已超越丰田汽车，成为日本市值最高的企业。
韩国Kospi指数上涨3.7%，受三星电子和SK海力士等AI芯片龙头推动，今年以来累计涨幅已达到109%。
英伟达盘前上涨逾2%，戴尔和惠普也跟随上涨，分别上涨逾1%和约3%。长期主导PC芯片市场的英特尔则下跌逾6%，高通下跌约8%。
微软盘前涨超3%；IBM盘前涨近10%，美光盘前涨约4%。
公司消息
【英伟达新一代平台Vera Rubin已全面投产】
英伟达CEO黄仁勋6月1日宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已全面投产。Vera Rubin采用美光、SK海力士和三星的HBM（高带宽内存），提供机柜级（POD）一体化AI工厂底座。英伟达为Rubin搭建的供应链是上一代Blackwell的“两倍大”，以往需要花两个小时组装一个巨大的Blackwell机架，现在（Vera Rubin）只需要5分钟。
【英伟达：Anthropic、OpenAI等企业将率先采用新款Vera芯片】
英伟达表示，Anthropic、OpenAI以及SpaceX将成为其新款Vera处理器的首批主要客户。
黄仁勋在6月1日演讲中点名提及上述几家企业。他称，这些企业将率先在自有数据中心部署英伟达Vera系列中央处理器。该新品将于今年第三季度全面投产。
【OpenAI官宣进军机器人赛道，短期内专注研发协助型机器人】
OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼6月1日在社交平台发布OpenAI Robotics招聘信息，称公司正在寻找杰出的全栈硬件、运营、系统及机器学习工程师，共同编程并制造对社会真正有用的机器人。
奥尔特曼表示，人工智能应当能够在现实世界中帮助人类。短期内，OpenAI专注于研发能够协助技术工人建设未来基础设施的机器人；长远来看，公司设想未来的每个人都能拥有一个可以完成各种需求的个人机器人。
奥尔特曼透露，OpenAI的世界模拟研究项目在过去一年中发展迅速，现演变为OpenAI Robotics。项目由阿迪亚·拉梅什（Aditya Ramesh）领导，目前的进展十分迅猛，其根基在于机器人硬件研究与机器学习研究的深度融合与协同设计。
【谷歌今夏将在日本东京开设美国以外首家零售店】
谷歌6月1日宣布，今夏将在日本东京表参道开设其在美国以外的首家零售店。声明称，顾客可在店内体验和购买最新款谷歌Pixel手机等产品，并获得最新的AI体验。
【伯克希尔·哈撒韦将收购住宅建筑商泰勒·莫里森，企业总价值近85亿美元】
当地时间5月31日，伯克希尔·哈撒韦宣布达成最终协议，将以每股72.50美元现金收购美国住宅建筑商泰勒·莫里森，此次收购对泰勒·莫里森的总股权价值约为68亿美元，企业总价值约为85亿美元。此次收购价格较泰勒·莫里森当地时间5月29日的最新收盘价58.50美元溢价24%。该交易预计将于今年下半年完成。
【鸿海、Radiall及Thales宣布成立Tessalia合资公司，目标年产5千万颗电子零组件】
法国时间6月1日，鸿海、Radiall与Thales在法国新阿基坦大区（Nouvelle-Aquitaine）勒巴尔普（LeBarp）共同为合资公司举行动土典礼。三方合资公司Tessalia Technology SAS，预计于2029年底开始投产，未来将专注于半导体封测业务（OSAT），目标在2033年前，每年生产超过5000万颗系统级封装元件。
美股时间段值得关注的事件（北京时间）
6月1日
21:45 美国5月标普全球制造业PMI终值
22:00 美国5月ISM制造业PMI、美国4月营建支出月率
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